产品
型号 |
LZMHSGP-2KD/4KD
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LZMHSGP-2KC/4KB
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LZMHSGP-1280
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| 激光器 |
半导体泵浦,激光器532 nm |
半导体泵浦,激光器532 nm |
半导体泵浦,激光器532 nm |
| 半导体寿命 |
25000小时 |
25000小时 |
25000小时 |
| 最大加工范围 (mm) |
150*250*100mm |
300*400*120mm |
800*1200*150mm |
| 雕刻点距(mm) |
0.07-0.12mm |
0.07-0.12mm |
0.07-0.12mm |
| 雕刻点大小(mm) |
40-80μm |
40-80μm |
40-80μm |
| 最高雕刻速度 |
2500点/秒/3800点/秒 |
2500点/秒/3800点/秒 |
4500点每秒 |
| 解析度 |
1500dpi |
1500dpi |
1500dpi |
| 批量加工 |
有 |
有 |
有 |
| 三轴丝杆精度 |
0.02mm/300mm |
0.02mm/300mm |
0.02mm/300mm |
| 三轴重复定位精度 |
<3μm/300mm |
<3μm/300mm |
<3μm/300mm |
| 整机功率 |
800 W |
1000 W |
1500 W |
| 包装前整机尺寸 |
500mm*650mm*780mm(长*宽*高) |
700mm*900mm*970mm(长*宽*高) |
1650*1850*1750mm控制台600*450*160mm
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| 包装后整机尺寸 |
620mm*820mm*970mm(长*宽*高) |
830*1170*1040mm(长*宽*高) |
1700*2000*1800mm |
| 机器重量 |
130Kg |
230Kg |
385KG |
| 冷却方式 |
风冷 |
风冷 |
风冷 |
| 环境温度 |
15℃~30℃ |
15℃~30℃ |
15℃~30℃ |
| 环境湿度 |
小于85%,不结露 |
小于85%,不结露 |
小于85%,不结露 |
| 空气 |
清洁,无腐蚀性气体 |
清洁,无腐蚀性气体 |
清洁,无腐蚀性气体 |
| 操作系统 |
Windows 2000、Windows XP、win7 32bit |
Windows 2000、Windows XP、win7 32bit |
Windows 2000、Windows XP、win7 32bit |
| 电压及电流 |
100-240VAC,5A |
100-240VAC,5A |
100-240VAC,5A |
| 供电电网波动 |
<10% |
<10% |
<10% |
| 供电频率 |
50/60HZ |
50/60HZ |
50/60HZ |
| 电网地线 |
符合机房国标要求 |
符合机房国标要求 |
符合机房国标要求 |
| 加工原材料 |
水晶玻璃等 |
水晶玻璃等 |
水晶玻璃等 |
| 控制系统 |
振镜+X+Y+Z (5轴联动) |
振镜+X+Y+Z (5轴联动) |
振镜+X+Y+Z (5轴联动) |
| 运动控制软件 |
Holylaser3d运动雕刻控制软件及holylaser成模型成点软件 |
Holylaser3d运动雕刻控制软件及holylaser成模型成点软件 |
Holylaser3d运动雕刻控制软件及holylaser成模型成点软件 |
| 配套软件 |
激光成点和雕刻各一套 |
激光成点和雕刻各一套 |
激光成点和雕刻各一套 |
| 单次雕刻范围 |
70*70mm椭圆 |
70*70mm椭圆 |
70*70mm椭圆
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