数控扫描方法在打孔中的应用

   日期:2022-06-16     浏览:21    评论:0    
   随着数控生产的发展,对金刚石激光打孔的工艺和设备的要求越来越高。由于很费工时,故激光打孔的精度和孔形好坏决定着给下工序留下的加工余量,大大影响了产品的质量和生产效率。
 
  金刚石拉丝模的打孔,通常使用高频窄脉宽激光,每一个脉冲有较高的功率密度而总功率并不太大,使得激光焦点处微量材料瞬间可靠气化,不求一个脉冲将孔打透,而是用数控扫描的方法,使无数个蚀坑联成线、面、体,形成所需的三维孔洞,不但扩大了可加工范围,提高了加工精度,而且激光器的功率无需很大,同时可减薄孔壁的变质层。
 
  现行激光打孔机普遍采用一种可称为半径扫描、逐层剥离的数控模型来加工锥孔;激光束先聚焦在工件表面,工件以转速n绕主轴Z旋转,令激光焦点沿径向由中心向外扫描(离心扫描),其合成轨迹是一条向外的阿基米德螺线,就象揭去了一盘蚊香,然后令焦点下降一个层深Z,再令半径由R回缩一个R=Z*tanB,再作向心扫描剥离下面的一层,如此一层层剥下去,直到Z轴走完工件厚度为止。
 
 
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